今日，2023世界電信和信息社會日大會在安徽合肥盛大召開。超百位嘉賓和行業專家齊聚大會，共話信息通信產業新發展，探討數實融合新思路。

在大會開幕式上，高通公司中國區研發負責人徐晧博士發表主題為《新一輪5G創新蓄勢待發，激發數字經濟新活力》的演講，與業界分享高通如何更好發揮5G與AI的技術潛能，助力未來創新，加速各行各業數字化轉型。以下為演講全文實錄。

在5G和其它先進技術的推動下，人與萬物智能互聯的世界正加速到來。不同行業和社會發展呈現的趨勢，都在驅動對5G、AI、云計算等先進技術的需求，如5G向企業網絡擴展；AI在邊緣側實現規模化；汽車正在成為車輪上的聯網計算機；更加靈活和敏捷的未來工廠也進入了大家的視野。

作為行業數字化轉型的核心技術要素之一，5G在不斷演進，功能持續擴展。目前，全球5G標準的第三個版本——3GPP Release 17已經凍結，這也代表5G技術演進的第一階段順利完成。Release 18正在進行，5G Advanced也開啟了新一輪5G創新。在現有5G技術基礎上，5G-Advanced將支持更多擴展特性，比如面向較低復雜度物聯網終端和更多領域擴展的NR-Light（也被稱為RedCap）、增強的工業物聯網、非地面網絡等，這將使5G走進更廣泛的行業和應用。

AI是和5G并行發展的另外一項關鍵技術。隨著5G加速擴展，AI處理正不斷向邊緣側擴展。高通公司認為未來的人工智能將會是混合AI架構，AI會在云端、邊緣云和終端側協同運行，使整個系統中的計算和處理能力以最有效的方式重新分布，開啟智能網聯邊緣的規模化變革。5G與AI的協同發展，幫助釋放彼此更大的技術潛能，將共同助力未來創新，加速各行各業數字化轉型。

基于實現萬物智能互聯的愿景，高通的技術和產品處于關鍵行業趨勢的交匯點。憑借在無線連接、高性能低功耗計算和終端側AI領域的深厚積累，高通打造了領先的技術路線圖，將先進的移動技術擴展至幾乎所有類型的終端。

5G與終端側AI協同發展，為智能手機帶來全新應用體驗。去年11月，高通發布了第二代驍龍8移動平臺，為旗艦智能手機帶來了多項首創特性和突破性能，比如：引入全球首個5G AI調制解調器，全球首個支持高頻多連接并發的Wi-Fi 7解決方案，全球首個認知圖像信號處理器，以及開創性的AI、游戲和影像能力等。自發布以來，第二代驍龍8成為5G旗艦終端的首選平臺。目前，近三十款搭載第二代驍龍8的旗艦機型已經面市，收獲了用戶好評。

近期，生成式AI成為行業熱議的技術。今年MWC期間，高通展示了首次在Android手機上部署超過10億參數的“Stable Diffusion”生成式AI模型，基于文本提示，在15秒內生成一張512x512像素的圖像，時延也能媲美云端。邊緣側AI等前沿技術有望開啟智能手機全新創新周期，激發消費者購買新機和換機的熱情。

為了更好地支持新一輪5G創新，高通在今年2月又推出了兩顆全新的5G調制解調器及射頻系統芯片。驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，同時引入第二代高通5G AI套件，在網絡覆蓋、時延、能效和移動性等維度進一步突破。驍龍X35則是全球首個5G NR-Light調制解調器及射頻系統，擁有卓越能效，支持出色的定位精度，助力5G擴展至智能手表、入門級物聯網終端等豐富用例。

以5G和AI為代表的先進技術，也正在為汽車行業注入新動力。為了加速實現智能網聯汽車的未來，高通打造了驍龍數字底盤，涵蓋汽車連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域，幫助汽車廠商打造全新服務和應用。憑借強大性能和眾多創新，驍龍數字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認可。自2021年起，驍龍數字底盤支持中國汽車品牌推出了超過90款車型。

在數字經濟與實體經濟深度融合的大趨勢下，各行各業都有望從5G連接和邊緣計算中受益。高通持續與合作伙伴緊密協作，推動5G+AI的技術突破和應用場景創新。在過去一年，高通持續積極參與IMT-2020（5G）推進組組織的技術驗證和外場測試；攜手合作伙伴完成5G毫米波高精度定位測試；與中國移動和多家手機廠商完成基于IMS數據通道的5G新通話端到端業務驗證；積極探索“5G無界XR”的廣闊應用前景，該解決方案屢獲行業殊榮；參與編制由工聯院組織的《面向特定行業的“5G全連接工廠”組網技術及驗證研究報告》，推動工業互聯網更廣泛地發展。

“智相聯，萬物生”，高通將一直秉承“植根中國、分享智慧、成就創新”的發展思路，攜手生態伙伴，加速移動生態系統創新，激發數字經濟新活力。